미디어텍, TSMC 3nm 공정으로 ‘디멘시티’ AP 생산

미디어텍, 3nm 공정 기반 차세대 칩 개발 성공.

미디어텍은 보도자료를 통해 TSMC가 보유한 업계 최고 수준의 3nm 공정 기술을 활용해 주력 제품인 디멘시티 SoC 개발에 성공해 내년부터 양산에 들어간다고 밝혔습니다.

미디어텍은 이는 양사가 칩 설계 및 제조 분야에서 강점을 활용해 고성능 및 저전력 기능을 갖춘 플래그십 SoC를 공동으로 만들어 글로벌 엔드 디바이스에 전력을 공급하고 있다며 양사의 오랜 전략적 파트너십에 중요한 이정표라고 밝혔습니다.

미디어텍은 TSMC의 3nm 공정 기술이 고성능 컴퓨팅과 모바일 애플리케이션 모두에 대한 완전한 플랫폼 지원 외에도 TSMC의 기존 N5 공정에 비해 동일한 전력과 동일한 속도로 최대 18%의 속도 향상을 제공하는 등 향상된 성능, 전력 및 수율을 제공한다고 밝혔습니다. 32%의 전력 감소와 약 60%의 로직 밀도 증가를 제공하는 것으로 설명됩니다.

미디어텍은 TSMC의 3nm 공정을 적용한 첫 플래그십 칩셋이 2024년 하반기부터 스마트폰, 태블릿, 지능형 자동차 등 다양한 기기에 활용될 것으로 기대하고 있습니다.